會議概況

作為國際上最著名的電子封裝技術會議之一，會議得到了IEEE- EPS的全力支持和中國電子學會、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。ICEPT 2020循慣例由IEEE EPS給予技術支持，所有會議論文將會被收錄于IEEE Xplore。當前，摩爾定律已出現拐點,半導體制造技術面臨挑戰，新技術不斷涌現。本會議將為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供電子封裝與制造技術新進展、新思路的學術交流平臺。

電子封裝技術國際會議為期4天，將有來自近20個國家和地區的500名左右代表參加。會議將通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流電子封裝技術領域的最新進展，感受其無窮的魅力。大會誠邀您的參與，共襄盛舉！

主要內容

先進封裝與系統集成、封裝材料與工藝、封裝設計與模擬、先進制造技術與封裝設備、質量與可靠性、固態照明封裝與集成、新興領域封裝、高速與仿真、功率器件、光電子與顯示技術、微電子系統與新興技術等。

主要參與者

各電子封裝業高校、科研院所、封裝設計企業、封裝企業、封裝設備和材料企業等，如中國科學院微電子所、北京微電子技術研究所、工業和信息化部第五研究所、清華大學、上海交通大學、上海大學、哈爾濱工業大學、華天科技、長電科技、華進先導半導體、日月光、思科系統、匯頂科技、華為、海思、臺積電、格羅方德、三星、美光、東電電子、北方華創、ASM、銦泰科技、深南電路、安捷利等。